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X 光检测设备的核心由辐射源、探测器和控制系统组成：
步骤一
X 操源： 安装于检测腔内部，向下发射 X光束。
步骤二
X 光束：穿过包装物和输送带。不同材料因密度和原子质量不同，对射线能量的吸收程度各异。
步骤三
探测器： 捕获剩余的 X 光能量，并将其转换为电信号。
步骤四
控制系统： 对信号进行处理并生成图像，通过分析图像识别异物、缺陷或封口问题。
由于食品本身通常由低密度、低原子质量的元素构成，而金属、玻璃、骨头等异物具有较高的密度和原子质量，这种差异使异物能够在 X 光图像中被精确识别，从而成为一种高效可靠的检测方式。
与传统金属检测机相比，X 光检测设备具备更全面、更灵活的检测能力：
